泰格激光設(shè)備——激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)

隨著激光加工技術(shù)的發(fā)展，激光加工在手機(jī)制造中有多處應(yīng)用，例如激光打標(biāo)可應(yīng)用于手機(jī)LOGO雕刻、表面二維碼標(biāo)記、藍(lán)寶石內(nèi)雕隱性二維碼等;

由于手機(jī)防水性要求越來越高，小孔徑加工選擇激光鉆孔更為合適;藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、FPC柔性電路板激光切割等;手機(jī)背板、電池等用激光焊接。 激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)

泰格激光設(shè)備——激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)

激光加工在OLED面板生產(chǎn)中至關(guān)重要。OLED面板的制造主要分為背板段、前板段和模組段三道工序，激光工藝貫穿始終。在背板段主要是準(zhǔn)分子激光退火，前板段主要是LLO激光剝離及柔性切割，模組段主要是切割、測(cè)試修復(fù)及窄邊框加工等。激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)

其中工藝LTPS和LLO中需要ELA準(zhǔn)分子激光器，切割工藝中需要紫外和飛秒激i光設(shè)備，激光加工設(shè)備占整個(gè)OLED生產(chǎn)線投資額比重較高，通常在7%左右。因此，根據(jù)測(cè)算2020年以前OLED產(chǎn)線投資對(duì)激光設(shè)備的總需求至少達(dá)到173億元，平均每年約有50億以上。激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)

泰格激光設(shè)備——激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)

合金噴涂碳化鎢修復(fù)加工作為一項(xiàng)新興的零件加工于表面改型技術(shù)的激光熔覆技術(shù)，可以在廉價(jià)金屬基材上制備出的合金表面而不影響基體的性質(zhì)，降低成本，節(jié)約貴重稀有金屬材料，因而具有巨大的應(yīng)用前景。然而相對(duì)應(yīng)的，激光熔覆技術(shù)也存在一定的缺陷，熔覆層質(zhì)量的不穩(wěn)定性阻礙著激光熔覆技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。為了更好推動(dòng)激光熔覆技術(shù)的發(fā)展，華菱超硬推出了可切削激光熔覆后工件的新刀具材質(zhì)。 激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)